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    儲電池需要進(jìn)行溫升測試嗎?

    2019-12-04

      很多人在使用儲電池的時(shí)候,都是不知道使用前要不要進(jìn)行一個(gè)儲電池溫升測試的,所以在使用前都是會(huì )咨詢(xún)廠(chǎng)家,那么,儲電池需要進(jìn)行溫升測試嗎?下面我們來(lái)看看廣州智品匯電子科技有限公司介紹。


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      儲電池需要進(jìn)行溫升測試嗎?

      測溫升的方法按照測量溫度儀表的不同,可以分為非接觸式與接觸式兩大類(lèi)。

      非接觸式測量法

      能測得被測物體外部表現出來(lái)的溫度,需要通過(guò)對被測問(wèn)題表面發(fā)射率修正后才能得到真實(shí)溫度,而且測量方法受到被測物體與儀表之間的距離。

      以及輻射通道上的水汽、煙霧、塵埃等其他介質(zhì)的影響,因此測量精度較低。日常我們經(jīng)常用的方法有光譜測溫技術(shù)、全息干涉測溫技術(shù)、基于CCD的三基色測溫技術(shù)、以及所示的紅外輻射測溫技術(shù):

      接觸式測量法

      接觸式測溫儀溫度探頭一般有熱電偶和熱電阻兩種:

      熱電偶的工作原理是基于塞貝克(seeback效應),兩種不同成分的導體兩端連接成回路,如兩連接端溫度不同,則在回路內產(chǎn)生熱電流的物理現象,利用此現象來(lái)測量溫度。

      熱電阻的測量原理是根據溫度變化時(shí)本身電阻也變化的特性來(lái)測量溫度。

      接觸式的測試方法中測溫元件直接與被測介質(zhì)接觸,直接測得被測物體的溫度,因而簡(jiǎn)單、可靠、測量精度高。經(jīng)常用到的:

      產(chǎn)品的溫升試驗也是安規要求的一個(gè)重要部分,那么我們在設計一款產(chǎn)品時(shí),如何實(shí)現經(jīng)濟而且便捷的測量呢?

      開(kāi)關(guān)電源中MOSFET和二極管會(huì )產(chǎn)生開(kāi)關(guān)損耗以及傳導損耗、電感損耗包括線(xiàn)圈損耗和磁芯損耗、電容等造成的損耗。

      這些損耗最終都以熱的形式展現出來(lái),而過(guò)熱又會(huì )降低元器件性能導致?lián)p耗加劇,所以了解無(wú)用功率損失在哪里很重要。

      接下來(lái)就是我們利用臺式萬(wàn)用表以及其選配掃描卡功能,對一款150W開(kāi)關(guān)電源的元器件進(jìn)行溫升測試實(shí)驗:

      實(shí)驗目的

      測試電源模塊在特定的操作環(huán)境, 電壓, 頻率和負載條件時(shí), 電源元器件的溫升狀況.

      儀器設備

      (1).交流電源,提供開(kāi)關(guān)電源不同電壓以及電流

      (2).電子負載,使交流變換器工作在不同的功率狀態(tài)下

      (3).SDM3065X /臺式萬(wàn)用表,用于記錄溫度數據以及配合PC端的EasyDMM萬(wàn)用表上位機軟件繪制溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn):

      (4).掃描卡以及K型熱電偶用于采集溫度數據,如下圖:

      (5).熱電偶膠以及高溫膠紙,高溫膠紙用于固定熱電偶,然后再使用熱電偶膠將熱電偶固定到要測試的部位:

      測試條件

      輸入正常工作電壓AC LINE 220V 頻率50HZ , 輸出負載LOAD 及環(huán)境溫度25℃.

      測試過(guò)程

      (1). 依線(xiàn)路情況先確定要測試溫升的元器件(開(kāi)關(guān)MOSFET, 開(kāi)關(guān)變壓器, 初級整流濾波電容,次級整流管, 濾波電容,濾波電感), 后用熱電偶膠將溫升線(xiàn)緊密粘貼所確定的元件,

      (2)需要先對熱電偶進(jìn)行編號后,以便在儀器上分辨出各自通道對應的溫度,未開(kāi)機時(shí)可以看到環(huán)境溫度27℃,如圖:

      (3). 依規格設定好測試條件

      改變開(kāi)關(guān)電源輸入電壓再開(kāi)機并設置好測試條件,如表一

      一:輸出條件設置

      (4). 用SDM3065X萬(wàn)用表的掃描卡功能,配合PC上的easyDMM上位機軟件,分別記錄半載35分鐘以及滿(mǎn)載25分鐘,開(kāi)關(guān)電源關(guān)鍵元器件溫度數據以及元器件的溫度趨勢圖。

      實(shí)驗時(shí)注意事項

      (1). 溫升線(xiàn)耦合點(diǎn)應盡量貼著(zhù)元件測試點(diǎn), 溫升線(xiàn)(熱電偶)走線(xiàn)應盡量避免影響被測元器件的散熱.

      (2). 測試的樣品應模擬其實(shí)際工作中的或在系統中的擺放狀態(tài).

      (3). 針對于無(wú)風(fēng)扇的產(chǎn)品, 測試時(shí)應盡量避免外界空氣的大幅度流動(dòng)對它的影響.

      如果沒(méi)特殊要求,可按照供應商的參數表上元件溫度的標準,一般來(lái)說(shuō):

      MOSFET&二極管最高不超過(guò)125℃、電阻最高150℃、電容最高105℃、變壓器最高155℃等。

      注意!以上給出的參考是最高值,有些標準要求要降額使用,一般應用是不會(huì )達到這么高的,將所測溫度數值和相關(guān)標準安全值對比, 器件的溫度值必須小于器件規格書(shū)上的安全值.

      測試結果分析如下:

      綜上所述,產(chǎn)品的溫升測試可以準確分析產(chǎn)品工作時(shí)的溫度狀況,以及內部電路中的元器件處于什么樣的負荷狀態(tài)。

      從而可以幫助工程師分析設計中需要改善的地方:包括元器件使用是否得當、布局是否合理、散熱設計是否可靠等等。

      借助SDM3065X進(jìn)行溫度測試,可以更直觀(guān)和有效的看到關(guān)鍵元器件的溫度變化過(guò)程,從而協(xié)助工程師設計出更出色的產(chǎn)品!

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